小米澎程 N70、N90 系列、小米 18 Fold 重磅发布，小米自研技术全面落地 “人车家全生态”

9 月 7 日，小米秋季旗舰新品发布会在京举办，小米集团创始人、董事长兼 CEO 雷军正式发布小米澎程 N70 Pro、N70 Max、N90 Max 及全新 N90 Max 探索版四款新车。同场发布的还有两款搭载玄戒 O3 的旗舰新品：全新折叠屏旗舰小米 18 Fold、小米平板 9 Pro Max。

本次发布会的新品，是小米底层自研技术的集大成之作：小米澎程系列基于小米昆仑技术架构三大核心技术打造，在业内首创 “智能可变大空间”，开创了由中国品牌自主提出、面向智能出行时代的全新品类；两款玄戒新品首发搭载 AI 旗舰处理器玄戒 O3，这是目前市面上性能最强的移动处理器，其中小米 18 Fold 首次集结了玄戒 O3、澎湃 OS 4、Xiaomi MiMo 端侧大模型三大自研科技。

雷军在发布会上表示，小米作为横跨手机、汽车和家电的科技企业，未来将继续加大核心技术研发，坚持 “人车家全生态” 战略，为全球用户带来无与伦比的产品体验。

小米澎程四款新车现已正式上市，小米澎程 N70 Pro 起售价 20.99 万元、N70 Max 起售价 23.99 万元、N90 Max 起售价 26.99 万元、N90 Max 探索版起售价 29.99 万元，9 月 7 日晚 22 点正式开售。小米 18 Fold 折叠屏手机起售价 10999 元，将于 9 月 10 日正式开售；小米平板 9 Pro Max 起售价 4799 元，国补到手价 4299 元起，现已正式开售。

首销期间，N70 Pro 还赠送前排旋转座椅、Nappa 真皮、轮毂选装券、车漆选装券、HAD 辅助驾驶终身免费使用等 6.3 万元首销权益；N70 Max 加赠独立压缩机冰箱、主驾后视镜防眩目等 6.7 万元首销权益；N90 Max 加赠二排零重力座椅等 8.1 万元首销权益。N90 Max 探索版赠送电动迎宾踏板、轮毂选装券、车漆选装券等 4.3 万元首销权益。

小米澎程家族矩阵全面成型，开创 “智能可变大空间” 新品类

7 月 30 日，小米汽车举办造车五年来的第二次技术发布会，系统分享了小米昆仑技术架构，并发布小米澎程首款车型 N90 Max。9 月发布会上，雷军重点介绍了 N70 系列的两款新车，并带来搭载原生设计电动升降顶舱的 N90 Max 探索版。

小米澎程 N70 是一款 “大小合适、驾驶轻松、乘坐也舒适” 的主流 SUV，车长 4960mm、车宽 1998mm、轴距 2950mm，拥有和 N90 系列一样的智能可变大空间，支持对坐模式等多种可变场景。

N70 系列采用大五座布局，通过纯平地板、方正格局和长滑轨设计，带来极致的驾乘和储物空间，二排空间最高可达 1410mm，放倒二排后，后备箱容积可达 2425 升，可容纳 38 个 20 寸行李箱。全系标配 “冰箱彩电大沙发”，Max 版还标配了 “小米星弦音响系统”。

N70 全系长续航，Pro 版搭载 52 度磷酸铁锂电池，CLTC 纯电续航 351km、综合续航 1351km，Max 版搭载 76 度三元锂电池，CLTC 纯电续航 505km，是目前市面上纯电续航最长的增程车型。全系搭载小米 1.5T 增程器，Pro 版亏电油耗仅 5.7L/100km，Max 版亏电油耗 6.1L/100km，不挑桩、不挑油，支持 92 号、95 号、98 号汽油。

此外，N70 Max 还新增了高性能四驱、空簧、连续阻尼可变减振器、HUD 和 25 扬声器豪华音响等配置。

智能方面，N70 全系智能满配，智能基座采用小米四合一域控制模块，全系标配高通 4nm 旗舰 SoC 芯片、4nm 英伟达 Thor-U 辅助驾驶芯片、激光雷达、4D 毫米波雷达和终身免费的 HAD 辅助驾驶。小米澎湃智能座舱支持五屏联动，全新超级小爱已覆盖 95% 的车控功能。

车身安全方面，N70 采用 “铠甲笼式车身”，高强度钢和铝合金占比 91.3%，14 处关键位置采用 2200MPa 小米超强钢增强，标配 9 个安全气囊，支持应急浮水脱困。

电池安全方面，N70 Max 和 N90 Max 采用的三元锂电池包，经过 500J 底部撞击，再进行涉水、高速和超充测试，最后 55℃高温满电针刺，依旧无热蔓延、不起火、不爆炸。小米还正式推出了 “小米龙甲电池安心保障计划”，针对符合条件的首任车主，电池自燃赔新车，碰撞起火补车损，终身质保。

本次发布会，雷军还带来了全新探索版车型：N90 Max 探索版，这是小米以 N90 Max 为基础，对 “空间” 的一次大胆探索。

相比 N70 系列，N90 Max 车身更长、车体更高，采用大七座布局，CLTC 综合续航高达 1705km，并新增后向固态激光雷达、后排机动控制屏、220V 车内供电等旗舰配置，能同时满足商务和家庭场景需求，是一台真正的 “陆地公务舱”。在车顶极端负荷挑战中，N90 Max 承受住了 6 辆 N90 Max、17 吨的压力测试，四门正常开关，乘员舱结构完好，ABCD 柱无明显变形。

N90 Max 探索版采用全新大五座布局，拥有目前国内 SUV 唯一的原生设计电动升降顶舱，顶舱升起后，车内空间化身上下两层 LOFT，二层活动空间达到 2110mm×985mm，最大承重 200kg。升顶后可在车内直立活动，车内挑高达到 2.29 米，“就像一个真正可移动的房子”。

原生升降顶舱最重要的优势是安全和可靠性，N90 Max 探索版还进行了 44km/h 整车翻滚测试、1 万次开闭测试等多项极端测试，并升级了一系列安全保障措施。此外，N90 Max 探索版还配备了后排一键电动成床、木纹铝合金地板、地暖系统、独立压缩机冰箱、智能电动门等豪华配置。

至此，小米澎程共发布了四款全新车型：澎程 N70 Pro、N70 Max、N90 Max、N90 Max 探索版，小米澎程 “智能可变大空间 SUV” 系列产品矩阵全面成型。雷军在发布会上表示，车不只是交通工具，也可以成为生活空间的一部分。“它应该承载工作与热爱，连接事业与家庭，容纳梦想与远方。”

三芯齐发打造全生态 AI 算力底座，两款玄戒 O3 旗舰终端重磅上市

8 月 24 日，小米正式发布玄戒家族新一代芯片产品，AI 旗舰 SoC 玄戒 O3、高带宽 AI 加速芯片玄戒 O100、智驾高算力 AI 芯片玄戒 D100，三款芯片共同构建起小米 “人车家全生态” 的先进 AI 算力底座。雷军表示，这三款芯片代表了小米在高能效、高带宽、高算力三个方向的重大突破。

本次发布会上，雷军正式发布两款搭载玄戒 O3 的旗舰产品：小米 18 Fold 和小米平板 9 Pro Max。

全新 “中折叠” 旗舰小米 18 Fold，是小米当前自研技术的巅峰之作，两年前立项，研发超过 20 个月。这是小米迄今为止最高端的旗舰手机，也是小米首次将中折叠纳入小米数字系列。

小米 18 Fold 搭载小米自主研发设计的玄戒 O3 AI 旗舰处理器、小米澎湃 OS 4 和小米 MiMo 端侧大模型，这是小米芯片、AI、OS 三大尖端自研技术首次在一款终端上集结。

过去五年，小米在折叠架构上积累了深厚的技术积淀，相关发明专利达到 190 多项。五年的技术积累，带来了更加先进的折叠架构，全面应用于小米 18 Fold，让折叠屏的可靠性堪比直板机。

小米 18 Fold 搭载新一代小米龙骨转轴，采用三级连杆结构、高强度 7 系铝合金。超过 8 万次整机跌落测试、492 项优化设计，业内首款量产双层 UTG 超薄玻璃，可靠性、整机抗跌落性能全面提升。折痕方面，小米 18 Fold 平均折痕深度小于 30μm，达到全球领先的折痕水平。

小米 18 Fold 首发支持新一代 LPDDR6 内存，并联合长鑫存储，率先在旗舰终端产品量产搭载国产 LPDDR6，牵引国产核心器件加速走向规模应用。

此外，小米 18 Fold 还是一款性能、影像、续航全面领先的全能旗舰：搭载 7.58 英寸内屏、5.38 英寸外屏，内外屏均采用小米超级像素技术；搭载徕卡全焦段三摄，2 亿像素主摄+3.5 倍潜望长焦，支持双屏同拍、边拍边看；配备 6000mAh 叠片工艺电池，支持 67 瓦有线、50 瓦无线充电。

专业生产力旗舰小米平板 9 Pro Max，同样首发搭载了玄戒 O3 AI 旗舰处理器和小米澎湃 OS 4。得益于平板形态和全新的毛细散热结构，小米平板 9 Pro Max 最新版安兔兔跑分达到 561 万分，刷新安卓平板迄今最强性能。

小米平板 9 Pro Max 首发搭载小米澎湃 OS 4，并针对生产力进行了大量优化：首发支持 WPS for Pad、适配剪映专业版、像素蛋糕等多款生产力软件，支持超级小爱 AI 办公套件，同时还具备强大的桌面级拓展能力。

两款玄戒终端的上市，意味着玄戒 O3 正式迈入量产商用阶段。据雷军披露，玄戒 O100 和玄戒 D100 也将于明年正式商用，小米成为全球极少数同时布局手机 SoC、AI 加速芯片和智驾芯片的科技公司。

雷军在发布会上表示，在芯片领域，小米还是后来者，今天的成绩只意味着刚刚开始。“无论前方有多少困难，我们都坚信，只要开始追赶，我们就在赢的路上。”

芯片、AI、OS 技术成果密集涌现，小米自研实力迈向体系化突破

2020 年，在小米成立十周年之际，小米集团创始人雷军首次提出 “技术为本” 铁律，小米开始从一家互联网公司向硬核科技公司全面转型。次年，小米宣布正式进军智能电动汽车行业，并重启大芯片研发，雷军表示，未来五年小米将在底层核心技术领域投入超过 1000 亿元。

五年时间，小米在核心技术领域累计投入金额达到了 1055 亿元，今年以来，小米在芯片、AI、OS 等领域涌现出一系列硬核技术成果，用一组扎实的成绩交出了攀登硬核科技之路的最新答卷。

芯片领域，小米计划十年时间投入 500 亿元，截至目前已经投入 210 亿元。在高压强的研发投入下，小米于 2025 年正式推出中国大陆首款 3nm 旗舰 SoC 玄戒 O1，搭载玄戒 O1 的终端累计出货量已突破 100 万台；新一代三款玄戒芯片全部完成研发和测试认证，玄戒 O3 已量产商用。

AI 大模型领域，小米 MiMo 大模型完成语言、多模态、语音全系列模型矩阵完整闭环。今年 4 月，小米 MiMo-V2.5-Pro 在 Artificial Analysis 综合智能指数、Agent 指数跻身全球开源模型并列第一；今年 7 月，小米 MiMo-V2.5 在全球大模型 API 聚合平台 OpenRouter 跻身全球调用量周榜、月榜双第一。

在 OS 领域，小米澎湃 OS 对系统底层进行全面重构，全面打通了人、车、家跨品类场景。最新发布的小米澎湃 OS 4，搭载小米 MiMo 大模型与全面 AI 化的「超级小爱 2.0」，可实现跨生态、跨场景、跨设备的联动协作，带来 AI 体验的巨大提升。

在汽车领域，截至 9 月 7 日小米汽车累计交付量已超过 80 万台，仅用时 29 个月，创造了中国新势力车企交付最快速度纪录。基于小米昆仑技术架构打造的小米澎程系列，从底层解决传统增程车的共性痛点，带来了智能可变大空间 SUV 的颠覆性体验。